SAMSUNG CHIPSET Exynos 7 Quad 7570 Prosesor kecil memungkinkan pengalaman luar biasa

Menjadi prosesor seluler pertama di kelasnya yang dirancang dengan proses FinFET 14nm yang canggih, Exynos 7570 menghadirkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya yang lebih baik. Prosesor ini mengintegrasikan modem LTE Cat.4 2CA yang mendukung serta fitur konektivitas termasuk WiFi, Bluetooth, radio FM, dan GNSS untuk kehidupan seluler yang sangat cepat dan terhubung sepenuhnya di mana saja dan kapan saja.

Proses FinFET 14nm

Proses lanjutan untuk prosesor
tingkat lanjut

Untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi prosesor Exynos, Samsung telah mengadopsi proses FinFET 14nm yang canggih tidak hanya pada tingkat premium tetapi semua tingkat kinerja dari premium hingga rendah. Exynos 7570, dibangun pada proses FinFET 14nm, meningkatkan kinerja hingga 70% dan mengurangi konsumsi daya hingga 30% dari pendahulunya yang dibangun pada 28nm.

Kinerja Perangkat Keras

Performa optimal untuk pengalaman seluler
sehari-hari

Prosesor Exynos 7570 terdiri dari CPU quad-core 64-bit yang menawarkan keseimbangan sempurna antara kinerja dan efisiensi daya. Dengan kinerja GPU dan MFC yang optimal, smartphone dapat menjalankan grafis 3D atau memutar konten multimedia yang kaya pada tampilan yang jelas dengan resolusi hingga WXGA. Exynos 7570 dilengkapi ISP canggih untuk mendukung kamera belakang dan depan masing-masing hingga 13MP dan 8MP untuk foto berkualitas tinggi dan beragam fitur termasuk pengenalan wajah.

Modem LTE dan Konektivitas

Terhubung dimana saja
dan kapan saja

Exynos 7570 merupakan prosesor Exynos pertama yang sepenuhnya mengintegrasikan modem LTE dan solusi konektivitas yang mencakup WiFi, Bluetooth, radio FM, dan GNSS (Global Navigation Satellite System) dalam satu chip. Modem LTE terintegrasi mendukung Kategori 4 dengan 2CA (Carrier Aggregation) yang menawarkan streaming video dan penelusuran web tanpa batas.

Paket Kecil

Chip kecil memungkinkan perangkat
lebih ramping

Exynos 7570 mengurangi total ukuran chipset hingga 20 persen melalui optimalisasi desain dan konsolidasi fitur komponen seperti PMIC (Power Management IC) dan RF (Radio Frekuensi). Hal ini memungkinkan produsen ponsel pintar merancang perangkat yang lebih ramping dengan lebih banyak ruang yang tersedia untuk baterai.