QUALCOMM CHIPSET CSR8675

Comments · 87 Views

Solusi Flash Tertanam untuk Aplikasi Audio Bluetooth Premium

CSR8675 adalah solusi chip tunggal tingkat premium yang menghadirkan kinerja audio nirkabel berkualitas tinggi dan mendukung pengembangan produk audio nirkabel premium yang sangat terdiferensiasi. Dukungan terintegrasi untuk aptX, aptX HD, Peredam Kebisingan Aktif, dan stereo Qualcomm TrueWireless.

CSR8675, Qualcomm Kalimba, Qualcomm aptX, Qualcomm cVc dan Qualcomm TrueWireless adalah produk Qualcomm Technologies, Inc., dan/atau anak perusahaannya.

Perjanjian lisensi produk
 
 

Solusi chip tunggal terintegrasi untuk desain yang lebih kecil

Prosesor aplikasi, Bluetooth dan radio hemat energi Bluetooth, DSP dan memori terintegrasi ke dalam satu SoC membantu mengurangi kompleksitas sistem dan eBOM sekaligus mendukung desain faktor bentuk kecil.

Dukungan perangkat lunak ADK yang komprehensif untuk pengembangan aplikasi yang mudah

Lingkungan pengembangan perangkat lunak dengan aplikasi Bluetooth dan audio terintegrasi, desain referensi, dan alat penyetelan mendukung pengurangan waktu pengembangan.

aptX HD untuk pengalaman audio definisi tinggi

Dukungan opsional untuk audio 24-bit dan aptX HD untuk performa audio resolusi tinggi yang sebanding dengan kabel.

 
 

Diagram Blok CSR8675

 

Fitur

  • Sesuai dengan Bluetooth versi 4.2
  • Kalimba DSP 120 MHz yang dapat diprogram dengan aplikasi audio multipoint A2DP dan HFP terintegrasi
  • aptX, aptX Latensi Rendah, aptX HD, MP3, AAC dan codec audio SBC
  • Teknologi Peredam Kebisingan Generasi ke-8 Qualcomm® cVc™ 2 mikrofon dengan ucapan pita lebar
  • Rangkaian penyetelan audio dengan peningkatan audio dan dua EQ 5-band
  • GAIA V2 dan aplikasi contoh Android & iOS terkait untuk meningkatkan konektivitas dengan perangkat seluler
  • Dukungan Topologi Lapisan Tautan untuk meningkatkan koeksistensi multi-perangkat
  • Stereo Qualcomm TrueWireless™
  • Dua port I2S untuk meningkatkan kemampuan konektivitas audio dengan komponen eksternal
  • Dukungan untuk Apple MFi1 & Apple ANCS untuk meningkatkan komunikasi dengan perangkat iOS
  • Teknologi pelebaran stereo Pemrosesan Audio Qualcomm® meloD™
  • Kompatibel dengan solusi pihak ketiga yang tersedia dari anggota Program eXtension terpilih

Spesifikasi

DSP

Nama: Qualcomm® Kalimba™

Kecepatan Jam: Hingga 120 MHz

Bluetooth

Versi Spesifikasi: Bluetooth® 5.0

Topologi: Teknologi Qualcomm® TrueWireless™, teknologi Qualcomm® Broadcast Audio

Daya Output Maksimum (umum): Hingga 10 dBm

Sensitivitas Penerima (Laju Dasar, tipikal): Turun hingga -90 dBm

Audio

Dukungan teknologi audio Qualcomm® aptX™: Qualcomm® aptX™ Audio, program Qualcomm® eXtension, Qualcomm® aptX™ HD

Dukungan teknologi Qualcomm® cVc™ Echo Canceling dan Noise Suppression (ECNS): Qualcomm® cVc™ Echo Canceling dan Noise Suppression

Mengisi daya

Arus Maksimum: 200 mA, 500 mA

Kilatan

Kepadatan: 16 MB, Hingga 64 MB

Lokasi: Internal, Eksternal

Antarmuka

Antarmuka yang Didukung: 2x Mikrofon Analog Masuk, USB 2.0, 2x ADC, UART, 2x DAC, 2x I²S, Master I²C, 6x Mikrofon Digital Masuk, 2x S/PDIF

I/O Tujuan Umum: 32

Input Sensor Sentuh: 6

Karakteristik Audio

Resolusi: 24-bit

Antarmuka Pemutaran Audio

Kecepatan Sampel: Hingga 192 kHz

Antarmuka Perekaman Audio

Resolusi: 24-bit

Kecepatan Sampel: Hingga 192 kHz

Konverter Analog-Ke-Digital (ADC)

Jumlah Antarmuka: 2

Kecepatan Sampel: Hingga 96 kHz

Konverter Digital-Ke-Analog (DAC)

Jumlah Antarmuka: 2

Jumlah Saluran: 2

Mikrofon Analog

Jumlah Antarmuka: 2

Jumlah Generator Bias: 2

Mikrofon Digital

Jumlah Antarmuka: 6

Guru I²S

Jumlah Antarmuka: 2

Mode: PCM, I²S

S/PDIF

Jumlah Antarmuka: 2

Bus Serial Universal (USB)

Versi Spesifikasi: USB 2.0

Fitur: Deteksi pengisi daya

Modulasi Lebar Pulsa (PWM) (LED)

Jumlah Antarmuka: 3

Kemasan

Jenis: WLCSP, VFBGA

Ukuran: 4,8 × 4,8 × 0,6 mm, 6,5 × 6,5 × 1 mm

Jarak: 0,5 mm

Comments