Samsung Exynos 7 Dual (7270) adalah prosesor khusus untuk perangkat wearable yang menghadirkan paradigma baru dalam industri perangkat wearable. Selain proses FinFET 14nm yang canggih, modem LTE terintegrasi dengan berbagai konektivitas, dan CPU dual-core 64-bit, Exynos 7 Dual mengintegras
Paket SiP-ePoP
Teknologi menakjubkan dalam
paket ultra- mini
Prosesor yang kuat tidak ada gunanya jika terlalu besar untuk dimasukkan ke dalam perangkat wearable yang sensitif terhadap ukuran. Untuk memenuhi kebutuhan tersebut, Exynos 7 Dual dibuat dengan teknologi pengemasan paling inovatif. Paket SiP-ePoP 1) tidak hanya mencakup prosesor tetapi juga memori (DRAM & eMMC) dan IC manajemen daya dalam paket kecil berukuran 10 x 10mm sekaligus mengurangi ketebalan 2) sekitar 30%.
) SiP-ePoP (Sip: System-in-Package, ePoP: Paket tertanam pada Paket)
2) Dibandingkan dengan pendahulunya
Proses FinFET 14nm
Pakai lebih lama dengan
lebih sedikit pengisian daya
Dengan proses FinFET 14nm yang canggih, Exynos 7 Dual menghadirkan peningkatan
efisiensi daya sebesar 20 persen dibandingkan pendahulunya yang dibangun pada proses 28nm, sehingga perangkat dapat bertahan lebih lama.
Modem LTE dan Konektivitas
Tetap terhubung
di mana saja dan kapan saja
Modem Cat.4 LTE yang terintegrasi memungkinkan perangkat wearable untuk selalu terhubung sebagai perangkat mandiri sementara perangkat juga dapat ditambatkan ke ponsel pintar melalui WiFi. Selain itu, radio FM terintegrasi dan solusi GNSS memungkinkan perangkat menampilkan layanan berbasis radio dan lokasi.
Platform Referensi
Untuk pengembangan yang lebih mudah dan cepat
Samsung menyediakan platform referensi yang menampilkan berbagai komponen termasuk layar, NFC, codec audio, beragam sensor, dan hub sensor untuk memungkinkan waktu pemasaran lebih cepat. Hal ini memungkinkan produsen untuk menguji dan mengoptimalkan kinerja dan konsumsi daya pada berbagai skenario penggunaan dengan waktu dan sumber daya yang lebih sedikit.
Spesifikasi
- CPU
- Inti Ganda 1,0GHz (Korteks®-A53)
- GPU
- Mali™-T720 MP1
- Proses
- Proses FinFET 14nm
- Menampilkan
- Hingga qHD (960x540)
- Modem LTE
- LTE Cat.4 150Mbps (DL) /
- 50Mbps (UL)
- Konektivitas
- Wi-Fi, Radio FM
- GNSS
- GPS, GLONASS, BeiDou
- PMIC
- Terintegrasi dalam SiP-ePoP
- kemasan
- Penyimpanan
- eMMC 5.0, SD 3.0
- Penyimpanan
- LPDDR3
- Kamera
- 5MP 30fps
- Video
- Pengodean dan dekode HD 30fps dengan
- HEVC (H.264), Kodek VP8
- Kemasan
- SiP-ePoP, 10x10mm
- * Semua fungsi, fitur, spesifikasi, dan informasi produk lainnya yang disediakan dalam dokumen ini termasuk, namun tidak terbatas pada, manfaat, komponen, kinerja, ketersediaan, dan kemampuan produk dapat berubah tanpa pemberitahuan atau kewajiban.