SAMSUNG CHIPSET Exynos 7 Dual (7270) Prosesor yang membuat perangkat dapat dikenakan

Komentar · 234 Tampilan

Samsung Exynos 7 Dual (7270) adalah prosesor khusus untuk perangkat wearable yang menghadirkan paradigma baru dalam industri perangkat wearable. Selain proses FinFET 14nm yang canggih, modem LTE terintegrasi dengan berbagai konektivitas, dan CPU dual-core 64-bit, Exynos 7 Dual mengintegras

Paket SiP-ePoP

Teknologi menakjubkan dalam
paket ultra- mini
Prosesor yang kuat tidak ada gunanya jika terlalu besar untuk dimasukkan ke dalam perangkat wearable yang sensitif terhadap ukuran. Untuk memenuhi kebutuhan tersebut, Exynos 7 Dual dibuat dengan teknologi pengemasan paling inovatif. Paket SiP-ePoP 1) tidak hanya mencakup prosesor tetapi juga memori (DRAM & eMMC) dan IC manajemen daya dalam paket kecil berukuran 10 x 10mm sekaligus mengurangi ketebalan 2) sekitar 30%.
 
) SiP-ePoP (Sip: System-in-Package, ePoP: Paket tertanam pada Paket)
2) Dibandingkan dengan pendahulunya
 

Proses FinFET 14nm

Pakai lebih lama dengan
lebih sedikit pengisian daya
Dengan proses FinFET 14nm yang canggih, Exynos 7 Dual menghadirkan peningkatan
efisiensi daya sebesar 20 persen dibandingkan pendahulunya yang dibangun pada proses 28nm, sehingga perangkat dapat bertahan lebih lama.

Modem LTE dan Konektivitas

Tetap terhubung
di mana saja dan kapan saja
Modem Cat.4 LTE yang terintegrasi memungkinkan perangkat wearable untuk selalu terhubung sebagai perangkat mandiri sementara perangkat juga dapat ditambatkan ke ponsel pintar melalui WiFi. Selain itu, radio FM terintegrasi dan solusi GNSS memungkinkan perangkat menampilkan layanan berbasis radio dan lokasi.

Platform Referensi

Untuk pengembangan yang lebih mudah dan cepat
Samsung menyediakan platform referensi yang menampilkan berbagai komponen termasuk layar, NFC, codec audio, beragam sensor, dan hub sensor untuk memungkinkan waktu pemasaran lebih cepat. Hal ini memungkinkan produsen untuk menguji dan mengoptimalkan kinerja dan konsumsi daya pada berbagai skenario penggunaan dengan waktu dan sumber daya yang lebih sedikit.
 

Spesifikasi

  • CPU
    Inti Ganda 1,0GHz (Korteks®-A53)
  • GPU
    Mali™-T720 MP1
  • Proses
    Proses FinFET 14nm
  • Menampilkan
    Hingga qHD (960x540)
  • Modem LTE
    LTE Cat.4 150Mbps (DL) /
    50Mbps (UL)
  • Konektivitas
    Wi-Fi, Radio FM
  • GNSS
    GPS, GLONASS, BeiDou
  • PMIC
    Terintegrasi dalam SiP-ePoP
    kemasan
  • Penyimpanan
    eMMC 5.0, SD 3.0
  • Penyimpanan
    LPDDR3
  • Kamera
    5MP 30fps
  • Video
    Pengodean dan dekode HD 30fps dengan
    HEVC (H.264), Kodek VP8
  • Kemasan
    SiP-ePoP, 10x10mm
  • * Semua fungsi, fitur, spesifikasi, dan informasi produk lainnya yang disediakan dalam dokumen ini termasuk, namun tidak terbatas pada, manfaat, komponen, kinerja, ketersediaan, dan kemampuan produk dapat berubah tanpa pemberitahuan atau kewajiban.
Komentar